El IDF 2013 ya se encuentra a pleno rendimiento y nos sirve como excusa para conocer a la próxima hornada de lanzamientos de Intel para el terreno empresarial, sus nuevos Xeon E3, E5 y E7. El primero en hacer acto de presencia será precisamente en el E3, que debería llegar a mediados de este mismo año basado en la microarquitectura Haswell y con una sorprendente potencia de diseño térmico de tan solo 13 W. Poco después le seguirá su hermano E5, más afín a la familia Ivy Bridge-EP en el tercer trimestre del año y, finalmente, el modelo E7 Ivy Bridge-EX en el cuarto, con tres veces más memoria que el anterior y tecnología Run Sure. Durante la presentación también tuvieron su minuto de gloria los nuevos chips para soluciones de almacenamiento Atom S12x9, así como los nuevos SoC Atom de 64 bits y 22 nm Avoton y Rangeley. Ambos están ahora mismo en proceso de prueba y se espera que puedan lanzarse hacia la segunda mitad de este mismo año. Hasta entonces puedes conocer un poco mejor a la tropa al completo en la siguiente galería.
